starProtect
Next Level Etikettenschutz
Im Aufbau
Wir arbeiten aktuell an der neuen Version
In der modernen Geschäftswelt spielen Technologien eine entscheidende Rolle bei der Optimierung von Prozessen und der Verbesserung der Effizienz. Eine dieser bahnbrechenden Technologien ist die Radiofrequenz-Identifikation, kurz RFID. RFID-Etiketten bieten eine Vielzahl von Vorteilen, die in verschiedenen Branchen Anwendung finden und erhebliche Verbesserungen bei der Rückverfolgbarkeit, Sicherheit und Effizienz ermöglichen.
Ein Etikett, das mehr kann. Robust. Zuverlässig. Prozesssicher.
Kennzeichnung neu gedacht: effizient, flexibel, rückverfolgbar – es ist Teil Ihres Produkts. Durch smarte Typenschildtechnologie fügt es sich nahtlos in den Lack ein und bleibt dauerhaft mit dem Bauteil verbunden.
Für Profis gemacht – Einfach appliziert. Dauerhaft haltbar.
Kernvorteile / Features
Integriertes Typenschild
Wird direkt mit dem Bauteil lackiert – dauerhaft verbunden, fest integriert. Das Etikett ist im Lack eingebettet und dauerhaft mit dem Werkstück verbunden.
Dauerhaft lesbar
Kratzfestes Laminat schützt die Information, selbst bei hoher Beanspruchung. Zuverlässige Kennzeichnung über die gesamte Lebensdauer.
Stabile Grifflasche
Für sicheres Handling und einfaches Abziehen der Lackierschutzfolie. Ermöglicht sauberes und rückstandsloses Entfernen des Schutzlaminats.
Resistent gegen Chemikalien & Witterung
Für zuverlässige Kennzeichnung über die gesamte Lebensdauer. Widersteht extremen Umgebungsbedingungen.
Mehrlagiger Folienverbund
Schützt zuverlässig und lässt sich effizient verarbeiten. Durchdachte Funktionalität für höchste Anforderungen.
Extrem belastbar
Temperaturbeständig von -80 °C bis +220 °C. Auch für Pulverbeschichtung geeignet. Perfekt für industrielle Anwendungen.
Anwendungsprozess
Schritt 1: Vorbereitung
Individuell bedrucktes Etikett von der Rolle auf transparentem Trägermaterial und Schutzlaminat bereitstellen.
Schritt 2: Applikation
Schutzpapier abziehen, Trägermaterial an der Perforation umklappen und dadurch das Schutzlaminat passgenau auf das bedruckte Etikett kleben.
Schritt 3: Aufbringen
Etikett auf dem Werkstück vor dem Lackierprozess verkleben. Präzise Positionierung für optimale Ergebnisse.
Schritt 4: Lackierung
Lackiertes Werkstück durchläuft den kompletten Beschichtungsprozess. Das Etikett wird dauerhaft integriert.
Schritt 5: Finalisierung
Schutzlaminat mittels Grifflasche abziehen und rückstandslos entfernen. Das Etikett bleibt perfekt im Lack eingebettet.
Produktvarianten
starProtect I – Basis-Version
Mit permanentem Laminat für Standardanwendungen. Ideal für einfache Lackierprozesse.
starProtect II – Erweiterte Version
Mit permanentem Laminat und einem wiederablösbaren Laminat für einen Lackierprozess. Zusätzlicher Schutz während der Verarbeitung.
starProtect III – Premium-Version
Mit permanentem Laminat und zwei wiederablösbaren Laminaten für zwei Lackierprozesse. Maximaler Schutz für komplexe Beschichtungsverfahren.
Technische Spezifikationen
- Temperaturbeständigkeit: -80 °C bis +220 °C
- Geeignet für: Pulverbeschichtung und Nasslackierung
- Materialien: Mehrlagiger Folienverbund
- Beständigkeit: Chemikalien, Witterung, mechanische Beanspruchung
- Anwendung: Maschinenbau, Automotive, Industriekennzeichnung
Kundenstimmen
Das sagen unsere Kunden über uns:
Entdecken Sie jetzt alle Vorteile!
Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung zu Ihren Kennzeichnungsanforderungen. Unsere Experten entwickeln die optimale starProtect-Lösung für Ihre Anwendung.
Jetzt Beratungstermin vereinbaren
Profitieren Sie von über 70 Jahren Erfahrung in der industriellen Kennzeichnung. Wir finden die perfekte Lösung für Ihre Anforderungen.
Kontaktmöglichkeiten:
📞 Süddeutschland und Österreich:
- Service-Hotline: (089) 63 89 27-0
- E-Mail: info@star-code.de
- Adresse: Keltenring 10, 82041 Oberhaching
📞 Nord- und Mitteldeutschland:
- Service-Hotline: (040) 21 98 96-0
- E-Mail: info@star-code.de
- Adresse: Werkstraße 7, 22844 Norderstedt
🔧 Technischer Kundendienst:
- Kundendienst-Hotline: (040) 21 98 96-204
- Für Service-Anfragen und technische Probleme